公司09年主营业务盈利能力大幅提升，主要原因是公司通过几年的调整和积累，在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造等方面已经步入良性发展阶段。

　　集成电路芯片设计方面，公司在电源和功率驱动产品线、混合信号与射频产品线上实现了IDM模式，这将明显缩短开发周期，从而有利快速推出新品。公司未来重点发展的AC-DC 电源芯片、LED 照明驱动芯片以及直流无刷电机驱动芯片，符合绿色、高效、节能的发展趋势，未来有望成为公司新的经济增长点。

　　硅半导体芯片制造方面，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司已经建成了月产出芯片10.5万片的生产能力。09年杭州士兰集成全年实现盈利947万元，实现扭亏。

　　同时，LED业务已经成为公司稳定的收入、利润来源，公司新购置的2台MOCVD机台已经到厂安装调试，投产后外延片产能将大幅提升。公司2010年将继续增加投入，这将为公司业绩的持续增长增添动力。